サムスン電子がアップル向け次世代チップを米国のファウンドリー(半導体委託生産)工場で生産することにした。
アップルは7日に出した報道資料で、「アップルは米テキサス州オースティンのサムスン半導体工場でサムスンと協力し世界で初めて使われる革新的な新しいチップ製造技術を開発している」と明らかにした。
続けて「この技術を米国にまず導入することによりこの施設は全世界に出荷されるiPhoneを含むアップル製品の電力効率性と性能を最適化するチップを供給することになるだろう」と付け加えた。
業界では今回のサムスン電子のチップを次世代iPhoneなどに使われるイメージセンサーと推定している。キウム証券のパク・ユアク研究員は先月の報告書で「来年アップルのiPhone18用イメージセンサー(CIS)量産、テスラなど新規取引先確保を通じて(サムスン電子半導体部門が)営業赤字幅を縮小させていく見通し」という分析を出している。
サムスン電子のイメージセンサーブランド「アイソセル」はシステムLSI事業部が設計しており、ファウンドリーが新技術を適用したチップをオースティン工場で製造する予定だという。サムスン電子は現在、自社のスマートフォン製品のギャラクシーと中国シャオミ、vivoとモトローラにアイソセルセンサーを供給している。
アップルは米国現地化戦略と供給網多角化効果のためサムスン電子を選んだと分析される。アップルはこれまでiPhone用イメージセンサーを日本のソニーから全量供給されていた。昨年基準でイメージセンサー市場はソニーが半分以上のシェアを占めて主導しており、サムスンは15.4%のシェアで2位に上がった。
これと関連しサムスン電子は「顧客社名と細部事項は確認することはできない」と話した。
2025/08/07 09:09
https://japanese.joins.com/JArticle/337285