米国と欧州が中国の「半導体崛起」を牽制するために注ぎ込んだ資金だけで810億ドル(約12兆6620億円)を超えるとブルームバーグが12日に報道した。
報道によると、米国政府はCHIPS法に基づき米国内に設備投資をする半導体メーカーに390億ドルの生産補助金を含め5年間に総額527億ドルを支援する。
これに伴い、今年初めからサムスン電子への64億ドルをはじめ、インテルに85億ドル、TSMCに66億ドル、マイクロンに61億ドルなど328億ドルの補助金を発表した状態だ。米国はこれを通じて中国との競争に対抗するだけでなく、自国内の半導体産業供給網を強化し、台湾と韓国などに対する依存度を減らし半導体主導権を持ってくるという構想だ。
米半導体産業協会(SIA)とボストン・コンサルティンググループ(BCG)が出した報告書によると、米国の2032年の半導体生産能力は2022年と比べ3倍水準に増え、10ナノメートル以下の先端プロセスの割合は2022年の0%から28%に大幅に増えると予想される。報告書は「こうした傾向ならば2032年に9%の韓国を抜き47%の台湾に次いで2位に上がることができる」と予想した。
半導体の「銭の戦争」に欧州連合(EU)は「欧州版CHIPS法」で加勢した。輸入依存度を低くして、現在約10%であるEUの半導体世界市場でのシェアを2030年までに20%と2倍に拡大するのを目標にする。このため430億ユーロ(約7兆2519億円)の補助金を支給することにしたが、大部分は米半導体メーカーのインテルによるマクデブルクへの投資、台湾半導体生産委託企業TSMCによるドレスデンへの投資を含めドイツに集中した。
EUはインテルに約100億ユーロの補助金を支給し、ボッシュなど欧州の半導体企業と合弁法人を設立したTSMCには投資金額の半分に相当する50億ユーロを支援することを約束した。
このように莫大な資金を注ぎ込むが、米国と欧州の補助金規模は依然として中国よりも遅れていることが明らかになった。中国政府は具体的な補助金規模を公開してはいないが、中国が半導体産業に注ぎ込む資金規模は米国とEUを大きく上回るとみられるとブルームバーグは説明した。SIAの最近の試算によると、中国は半導体産業に1420億ドル以上を投資した。
インドをはじめとする新興経済国も半導体補助金競争に飛び込んでいる。インドは2月にインド初の主要半導体生産施設建設に100億ドルの政府支援金を提供すると発表した。サウジアラビアの政府系ファンドである公共投資基金(PIF)も年内に半導体に対する「相当規模の投資」を断行するだろうと宣言した。
これまで税額控除など間接的な支援にだけ重点を置いてきた韓国政府も最小10兆ウォン(約1兆1425億円)規模の半導体支援プログラムを準備中だ。崔相穆(チェ・サンモク)副首相兼企画財政部長官は最近KDB産業銀行をはじめとする政策金融機関と民間ファンドを財源に、素材・部品・装備、ファブレス(半導体設計)、製造施設など半導体全分野の設備投資と研究開発を支援することにした。
日本政府も2030年までに自国内での半導体生産売り上げを15兆円以上に増やすため、4兆円の支援資金を配分した。熊本のTSMC第1・第2工場と、マイクロン広島工場、ラピダス北海道工場などにこれまでに総額2兆5670億円の補助金支援を発表した。
中国の半導体崛起を防ごうと各国が天文学的な補助金競争を繰り広げており半導体過剰生産の懸念も提起される。世界的投資銀行バーンスタインのアナリスト、サラ・ルソー氏はブルームバーグに「市場でなく政府主導の投資は必要以上の生産能力を発生させる状況につながる恐れがある」と指摘した。ただ「新しく建てる工場で半導体チップ生産が本格的に始まるまで長い時間がかかり、こうした懸念は一部緩和されるかもしれない」と付け加えた。
2024/05/14 10:52
https://japanese.joins.com/JArticle/318616