世界3位のメモリー半導体企業の米マイクロンは高帯域幅メモリー(HBM)部門で最近3カ月間の売上高が1億ドル(約160億円)を超えた。SKハイニックスに続いてエヌビディアにHBMを供給中のマイクロンが異例にもHBMの売上高を別途に発表したことで、HBM企業の神経戦がさらに激しくなっている。
マイクロンは26日(現地時間)、2024会計年度3-5月の売上高を68億1000万ドルと発表した。これは前年同期比82%増、前期比17%増。純利益は3億3200万ドルで、売上高と1株あたりの純利益(0.62ドル)は共にウォール街の予測値(66億7000万ドル、0.51ドル)を上回った。
マイクロン側は最近の人工知能(AI)ブームでデータセンター関連の収益が前期比50%以上増えたと明らかにした。特に3月からの大量量産でエヌビディアに納品し始めて発生したHBM売上高を異例にも別に発表し、安定した売上構造を強調した。今年度と来年度のHBM物量が完売したと伝えながら、今後のHBM売上高について「2024年には数億ドル、25年には数十億ドルを達成する」とも明らかにした。HBMは複数のDRAMを積層したメモリー半導体で、エヌビディアのグラフィック処理装置(GPU)のようなシステム半導体と結合したパッケージングを経て、AIの大規模な演算を迅速に処理するのを助ける「AI加速器」として販売されている。
HBM後発走者のマイクロンの市場シェア(9%、市場調査機関トレンドフォース)はまだ少ない。しかし最近は生産能力拡大に集中している。日経アジアなどによると、米国・台湾・日本に続きマレーシアにもHBM生産工場の構築を検討している。マイクロンは来年末までに市場シェアを現在の3倍水準の24-26%に拡大するという攻撃的な計画も明らかにした状態だ。米国政府の補助金支給などで生産能力を短期間で拡大すると業界はみている。マイクロン側はこの日、次世代HBMのHBM4とHBM4Eの生産でもリーダーシップを継続すると自信を表した。
マイクロンが業績を発表した直後、SKハイニックスは自社のニュースルームにHBM設計担当パク・ミョンジェ副社長のインタビューを公開し、HBM1位企業の自信を表した。パク副社長は「顧客関係、品質の側面で革新を継続し、ようやくHBM1位の地位が確実に認められた」と強調し「圧倒的な性能と特性を前面に出したHBM3で高い市場シェアを確保し、今年3月にはHBM3E量産に続いて顧客に最初に製品を供給した」と述べた。
また「設計検証の革新を繰り返しながら製品設計の完成度を高め、開発および量産初期から顧客と協力するなど多くの努力をした」とし「特にパッケージ、未来技術研究員など構成員全員が『ワンチーム』になって技術革新にまい進してきた点も大きな役割をした」と伝えた。
SKハイニックスは2013年12月に世界で初めてHBMを出して以降、エヌビディアと協業しながらHBM技術力を向上させた。第6世代HBMのHBM4の量産を当初の計画より1年早い来年から始める計画だ。
パク副社長は半導体業界に広まったサムスン電子人材招聘説についても正面から反論した。パク副社長は「先日、競合他社のHBMチームが当社に移って技術を開発したという事実無根の噂が広まった」とし「(HBMは)15年間、構成員が血の汗を流して築いた技術力の結実」と述べた。続いて「SKハイニックスのHBMは確実に我々独自の技術」とし「他社からHBM設計組織に入ってきた人材は一人もいない」と改めて強調した。今回の噂は「SKハイニックスの優れた技術力のために払う有名税」というのがパク副社長の説明だ。その間、サムスンがHBM市場での主導権を逃したことに対して担当開発チーム解体説が浮上し、サムスン側が「チームの解体はなかった」で反論してきたが、SKハイニックスがこれに公式的に言及したのは今回が初めてだ。
2024/06/28 12:02
https://japanese.joins.com/JArticle/320476