半導体産業がこれまでとは異なる新しい形で進化している。設計、メモリー、ファウンドリー(半導体委託生産)、後工程と明確に区分されていた既存の産業秩序が崩れ、台湾TSMCや米インテルなど超大型半導体企業がこれまで見られなかった新しい戦略を持ち出し始めたのだ。サムスン、インテル、TSMCの「半導体三国志」が第2ラウンドに入ったとの分析が出ている。
ファウンドリー世界1位のTSMCは18日に4-6月期の業績を発表した。売り上げ6735億台湾ドル(約3兆2314億円)、純利益2478億台湾ドルで、前年同期と比較して売り上げは40%、純利益は36%増えた。人工知能(AI)ブームの中でアップルやエヌビディアなど主要顧客がTSMCへのチップ注文を大きく増やし事実上独走中だが、「トランプリスク」などが重なり業績発表を通じTSMC内外ではかえって危機感が感じられた。過去最高の実績を塗り替えた日、TSMCの魏哲家会長は「ファウンドリー2.0」という戦略を掲げて新市場攻略を始動した。
ファウンドリー2.0についてTSMCは、既存のファウンドリーの概念にパッケージングとテストなど新たな後工程分野を追加で盛り込むという意味だと説明した。通常、ファウンドリーは顧客に代わりウエハー(半導体原板)に微細な回路を刻んでチップを作る前工程を遂行する産業を称する言葉だった。だが技術発展でさまざまな種類のチップを一体に駆動させなければならなくなり、チップを付けるパッケージング技術の位置付けも変わることになった。
TSMCはすでに先端パッケージング分野でトップを走っている。エヌビディアのAIチップもやはりTSMCの先端パッケージング技術を応用して作る。TSMCの黄仁昭最高財務責任者(CFO)はファウンドリー2.0宣言について「総合半導体企業(IDM)がファウンドリー市場に進出し既存の産業の境界があいまいになったため」と背景を説明した。
半導体設計と生産をともにするIDMのサムスン電子とインテルは世界の半導体市場で売り上げ1位と2位を争っている。中央演算処理装置(CPU)のインテル、メモリーのサムスンが先にTSMCが得意とするファウンドリーに参入してきたのでこれに対抗し自分たちも事業領域を広げるという意味だ。半導体業界関係者は「事実上サムスン電子とインテルを狙った宣言」と話した。
インテルもやはり2021年に「IDM2.0」という新しい戦略を掲げてファウンドリー市場に再進出した。設計、ファウンドリー、パッケージング、テストまで顧客が選択してサービスを使用可能にしたのが核心だ。下半期に発売される自社の新型CPU生産を競合会社であるTSMCに任せながらも、自らのファウンドリー能力を強化して2030年までにサムスンを破りファウンドリー2位に上がるという目標を立てた。
競合会社のこうした「戦術変化」にメモリー半導体とファウンドリーをともに扱う唯一の会社であるサムスン電子の悩みも深まっている。サムスンは2030年までに設計とファウンドリー分野で世界1位を達成するという「システム半導体ビジョン」を3社のうち最初に発表したが、より精巧な戦略を用意しなければならないという指摘が出ている。サムスン電子は世界1位を走っているメモリー半導体とファウンドリー事業を連係し始めた。TSMCとインテルがメモリー半導体事業をしていない点に着目した。最近サムスンのファウンドリーが初めての2ナノメートル(ナノは10億分の1)プロセス顧客として確保した日本のAI半導体スタートアップPFNの事例が代表的だ。サムスンはPFNにチップ製造だけでなく第5世代広帯域メモリー(HBM)製品であるHBM3E、先端パッケージングサービスまで一括して提供する。
2024/07/22 07:02
https://japanese.joins.com/JArticle/321400