2032年には10ナノメートル(nm、1nm=10億分の1メートル)以下の先端半導体4個のうち1個以上は米国で生産されるという分析が出てきた。一方、現在31%の韓国の先端半導体生産シェアは1けたに落ちるという。
米国半導体産業協会(SIA)とボストンコンサルティンググループ(BCG)は8日(現地時間)、報告書「半導体サプライチェーンの新しい回復弾力性」を出し、2022年に0%だった米国の10ナノ以下先端半導体シェアが2032年には28%まで増えると予想した。台湾に次いで米国が世界で2番目に多くの先端半導体を生産する国になるということだ。
2022年基準で10ナノ以下の先端半導体は韓国と台湾の2国だけで3対7の割合で生産された。しかし今回の報告書によると、10年後には両国の生産分の一部が米国・日本・欧州・中国に分散する。米国(28%)のほか欧州・日本・中国も2032年にはそれぞれ6%、5%、2%の先端半導体生産シェアを確保するという。東アジアの2カ国に集中する先端半導体生産基地を自国に誘致する各国の努力が続いている影響だ。台湾のシェアは69%から47%へと20ポイント以上減少するが、1位は維持するとみられる。
報告書は韓国の先端半導体生産シェアが2022年の31%から10年後には9%に減少すると予想した。米国が2位に浮上し、韓国は3位に落ちるということだ。サムスン電子は最先端工程の3ナノを含む10ナノ以下級先端半導体を現在国内だけで生産している。しかし米テキサス州テイラーのサムスン電子ファウンドリー工場が完工する2026年からは2ナノおよび4ナノ半導体の量産が米国で始まる。2027年にはテイラーの第2工場も稼働する。SIAはサムスン電子の先端半導体製造の相当部分が華城(ファソン)・平沢(ピョンテク)などからテイラーに移ると見込んでいる。
半導体生産能力(CAPA)増加率も米国が圧倒的だ。米国は2012年から22年まで生産能力が11%増にとどまった。しかし2032年までの10年間には203%増、すなわち3倍ほど増えると予想され、世界で生産能力増加率が最も高い国に挙げられる。報告書はその理由に2022年に制定された半導体支援法(CHIPS法)を挙げた。
米国政府がCHIPS法を前面に出しながら米国内での設備投資を奨励すると、インテルなど米国企業とサムスン電子・TSMCなど海外半導体企業の投資が急増した。米政府は半導体生産補助金390億ドル、研究開発(R&D)支援金132億ドルなど計527億ドル(約8兆1870億円)を支給するとして投資を積極的に誘致した。報告書は「CHIPS法がない場合、米国のシェアは2032年に8%に落ちる」と推定した。
◆韓国、半導体全体のシェアは拡大=世界半導体市場で韓国の生産シェアは2032年に19%まで増えるという分析も注目される。2022年には17%だった。報告書は2032年に韓国が台湾(17%)を抜いて中国(21%)に次ぐ世界2番目の半導体生産国になると予想した。
2024/05/10 09:11
https://japanese.joins.com/JArticle/318482